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일본 캐논이 최근 출시한 첨단 반도체 공정 장비를 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비보다 대폭 낮은 가격에 판매할 계획이라고 밝혔다. 전 세계 시장을 독점한 ASML에 대항하기 위해 가성비로 틈새 시장을 노리는 전략이란 평가다.
5일(현지시간) 미타라이 후지오 캐논 최고경영자(CEO)는 지난달 30일 블룸버그와 진행한 인터뷰에서 캐논이 지난달 출시한 반도체 제조장비 ‘FPA-1200NZ2C’에 대해 “가격이 ASML의 EUV보다 한 자릿수 낮을 것”이라고 말했다. 최대 10분의 1 수준까지 낮아질 수 있다는 뜻으로 해석된다. 캐논은 아직 장비의 최종 가격을 정하지 않았다고 그는 덧붙였다.
ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 웨이퍼(반도체 원판)에 빛으로 설계 회로를 새기는 장비다. 7나노미터(㎚) 이하 최첨단 반도체를 빠르게 대량 생산할 수 있어 반도체 공정의 필수 장비로 꼽힌다. 그러나 연간 생산량이 적고 가격이 2억달러(약 2600억원) 수준으로 비싸다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 대기업들이 주 고객이다.
캐논이 지난달 13일 출시한 ‘FPA-1200NZ2C’는 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 사용한다. NIL은 웨이퍼에 직접 설계 회로를 찍는 방식으로 캐논은 10년간 이 공정을 연구해왔다. EUV보다 속도가 느리지만 단순 공정으로 첨단 반도체 칩을 제조할 수 있고 전력 소요량도 10분의 1 수준이다. 캐논은 나노 임프린트 기술이 5나노 공정 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 기술이 개선되면 2나노까지 제조할 수 있다고 설명한다.
캐논은 일본 도쿄 북쪽 우쓰노미야에 2025년 가동을 목표로 NIL 장비를 생산할 공장을 건설하고 있다. 미타라이 CEO는 “나노 임프린트 기술이 EUV를 추월할 거라고는 생각하지 않지만 새로운 기회와 수요를 창출할 것”이라며 “첨단 반도체 생산은 지금까지 전적으로 대기업의 영역이었지만, 캐논의 나노 임프린트 기술이 소규보 반도체 제조업체에게도 길을 열어줄 것”이라고 말했다.
대중 반도체 수출이 가능할지는 변수다. 일본은 지난 7월부터 첨단 반도체 장비 등 23개 품목에 대한 대중 수출규제를 강화했다. 나노 임프린트 장비는 제재 대상으로 명시되지 않았으나 14나노 이하 첨단 반도체 제조 장치가 포함돼 있다. ASML은 네덜란드 정부의 규제로 2019년부터 EUV를 중국에 수출하지 못했고, 지난 9월부터는 EUV 이전 세대 제품인 심자외선(DUV) 노광장비의 중국 수출도 통제됐다.
노유정 기자 yjroh@hankyung.com
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